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本报告导读：

23H1 业绩符合预期：降本增效，净利率水平持续提升；持续推动平台化布局，市场竞争力稳步提升；加快产能建设，积极进行产业布局。

投资要点：

维持增持评级。公司23H1 实现营收12.34 亿元/+72.12%，归母净利3.74 亿元/+101.44%；扣非归母净利3.07 亿元/+113.76%；其中，23Q2 实现营收6.18 亿元/同比+67.63%，归母净利1.8 亿元/同比+90.77%；扣非归母净利1.4 亿元/112.93%。维持23-25 年归母净利预测不变，因配股影响23-25 年EPS 变更为4.76/6.61/8.36 元。参照可比同行及公司本身优势，给予公司23 年50 倍PE，对应目标价238 元。

降本增效，净利率水平持续提升。23H1，公司毛利率46.32%/-0.71p ct，销售净利率30.31%/+4.42p ct，销售净利率的提升得益于公司收入规模的持续扩大及内部经营体系持续优化，费控水平提高。23H1 销售费用率5.4%/-1.1p ct，管理费用5.1%/-2p ct。

持续推动平台化布局，市场竞争力稳步提升。1）CM P 设备：推出灵活度更高机型Universal H300，同时积极布局先进封装、大硅片、化合物半导体市场。2）减薄设备：

减薄抛光一体机客户端验证顺利，推出量产机台Versatile-GP300，技术指标国内领先，此外加大对先进封装领域布局。3）清洗设备：应用于12 寸硅片及4-8 寸化合物清洗设备已推向市场。4）供液系统：已获得批量采购。5）金属膜厚设备：已实现小批出货。6）晶圆再生业务：达到10 万片/月产能，国内知名大厂均已完成Demo 验证工作，获得多家客户批产订单。7）耗材与维保服务：随着公司CM P 保有量提升，关键耗材有望成为公司新的利润增长点。

加快产能建设，积极进行产业布局。公司拟在北京经开区建设基地，布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外，公司积极参与设立投资基金，寻找产业链可投资标的，同时持续推进国内零部件供应商的培养，提升零部件国产化率。

风险提示：下游资本开支下降、美国出口管制加剧、新产品研发不及预期